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光伏 PID 系列②:PID-s、PID-p、PID-c,三种 PID 的病根 ​

光伏 PID 系列 · 第 2 篇

上一篇我们说,高电压差是 PID 的“入场券”。但拿到同一张入场券,不同电池走进的却是三扇不同的门:有的被钠离子“刺穿”,有的被电荷“带偏”,有的被慢慢“腐蚀”。这一篇,把三种 PID 的病根讲清楚。

01先看全貌:三种 PID,三种“病” ​

PID-s、PID-p、PID-c 名字只差一个字母,背后的物理过程却完全不同。可以先用三个比喻记住它们:

类型打个比方本质能否恢复
PID-s 分流型电路“漏电”Na⁺ 侵入硅,PN 结被短接大部分可恢复
PID-p 极化型表面“带静电”电荷积聚,钝化失效基本可恢复
PID-c 腐蚀型材料“生锈”电化学腐蚀,结构损伤不可恢复

之所以要分清楚,是因为病根不同,药方就不同:对 PID-s 有效的手段,放到 PID-p 上未必管用;而 PID-c 一旦发生,就没有“后悔药”。

02PID-s:钠离子“刺穿”PN 结 ​

PID-s(Shunting,分流型)是最早被认识、也是 P 型时代最让电站头疼的一种 PID。上一篇提到的“钠离子迁移”,说的就是它。

发生了什么 ​

当 P 型电池处于对地负偏压时,玻璃中的 Na⁺ 在电场驱动下穿过封装胶膜和 SiNx 减反射膜,聚集到硅表面。

关键的一步在硅内部:Na 会沿着硅晶体里的堆垛层错(一种面缺陷)向内扩散,把原本不导电的缺陷“缀饰”成导电通道。P 型电池正面的 n⁺ 发射极很浅,只有零点几微米,这些通道很容易贯穿 PN 结,相当于在结上并联了无数个微型短路点。这一机理由 Fraunhofer CSP 等机构通过显微分析证实。

图1 PID-s:被 Na 缀饰的堆垛层错贯穿 PN 结,形成漏电通道

图1 PID-s:被 Na 缀饰的堆垛层错贯穿 PN 结,形成漏电通道

表现特征 ​

电学上最典型的信号是并联电阻 Rsh 大幅下降:填充因子 FF 最先下滑,随后开路电压 Voc 跟着下降,而短路电流 Isc 在早期基本不变。由于漏电流的影响在低光强下占比更大,弱光下的功率损失尤其明显,早晚和阴天发电量“不对劲”,往往是第一个线索。

EL 图像上,受影响的电池片整片发暗甚至全黑,通常先从靠近边框的电池片开始;放到整串来看,越靠近负极端的组件越严重。

能不能恢复 ​

大部分可以。撤去负偏压后,在加热或施加反向偏压的条件下,Na 会从层错中向外扩散,漏电通道随之“愈合”。上一篇讲到的逆变器夜间修复,利用的正是这一点。但如果衰减已经很深,恢复往往不完全。

PID-s 速记卡 · 分流型

谁容易得:P 型电池正面(铝背场、PERC)
什么极性:电池片对地负偏压
看什么指标:Rsh↓、FF↓,弱光性能明显变差
可逆性:大部分可逆,重度会有残留

03PID-p:钝化层被电荷“带偏” ​

PID-p(Polarization,极化型)是高效电池时代的主角。它和 PID-s 最大的区别是:没有任何东西“钻进”硅里,出问题的是电池表面的钝化。

发生了什么 ​

高效电池的表面都覆盖着 AlOx、SiNx 这样的介质膜,其中的固定电荷会在硅表面形成一个电场,把少数载流子“推离”表面、减少复合,这就是场钝化。

在高电压差作用下,外来电荷会在介质膜内部或表面逐渐积聚。当它们的极性恰好与固定电荷相反时,场钝化被抵消甚至反转,少数载流子重新涌向表面,表面复合急剧增加。

图2 PID-p:积聚的电荷抵消了钝化层的场钝化作用

图2 PID-p:积聚的电荷抵消了钝化层的场钝化作用

三个典型场景 ​

  • 早期 N 型背接触(IBC)电池:这是 PID-p 最早被报道的地方(2005 年前后,SunPower)。组件处于对地正偏压时,正面积聚负电荷,把 N 型硅中的空穴吸到表面复合。上一篇提到的“正极接地”,就是为它开的药方。
  • 双面 PERC 的背面:双面电池背面不再有整面铝层遮挡,AlOx/SiNx 钝化膜直接面对胶膜。负偏压下积聚的正电荷会抵消 AlOx 的固定负电荷,背面钝化随之变差。
  • TOPCon 的正面:TOPCon 正面是硼扩散的 p⁺ 发射极,同样靠 AlOx/SiNx 钝化。公开研究中,它的 PID-p 主要出现在负偏压下的正面;背面的重掺杂多晶硅层对表面电荷不敏感,耐受性较好。

表现特征 ​

与 PID-s 正好相反:Isc 和 Voc 下降,FF 基本不变,并联电阻也没有明显变化。EL 图像上表现为整体均匀变暗,而不是个别电池片发黑。它的另一个特点是快:在加速测试中,几个小时到几天就能达到饱和。

能不能恢复 ​

可以,而且很快。撤去偏压、施加反向偏压都能让积聚的电荷散去;光照同样有效,尤其是紫外光,会提高 SiNx 的导电性,让电荷更容易泄放。

一个值得注意的推论

正因为光照能抑制 PID-p,暗态下做的 PID 测试往往会高估户外的实际衰减。NREL 对 TOPCon 组件的一项测试中,暗态下功率衰减约 30%,而正面加上约 0.1 倍太阳光强的紫外光照后平均只有约 3%。看 PID 测试报告时,测试条件和结果数字同样重要。

PID-p 速记卡 · 极化型

谁容易得:双面 PERC 背面、TOPCon 正面、早期 IBC 正面
什么极性:取决于表面掺杂类型,正、负偏压都可能
看什么指标:Isc↓、Voc↓,FF 基本不变
可逆性:基本可逆,光照和反向偏压可加速恢复

04PID-c:不可逆的“化学伤” ​

PID-c(Corrosion,腐蚀型)是三者中最“低调”、也最麻烦的一种。

发生了什么 ​

在高电压差、水汽和离子的共同作用下,组件内部发生电化学反应,材料本身被腐蚀。在晶硅组件中,研究得最清楚的是双面 PERC 的背面:负偏压下,钝化膜下方的硅被局部腐蚀,钝化层出现结构性破坏。

在薄膜组件中,它表现为透明导电膜(TCO)的腐蚀和剥离,这也是“腐蚀型 PID”这一说法的早期来源。

图3 PID-c:钝化层与硅界面的局部腐蚀(示意)

图3 PID-c:钝化层与硅界面的局部腐蚀(示意)

表现特征与可逆性 ​

PID-c 发展较慢,常常跟在 PID-p 后面出现:先是可逆的极化,时间长了叠加上不可逆的腐蚀。它造成的是结构性损伤,撤去电压、光照、反向偏压都无法让它复原。

实际判断时有一个朴素的办法:对衰减组件做恢复处理,能回来的部分是 PID-p 或 PID-s,回不来的那部分,多半就是 PID-c。

PID-c 速记卡 · 腐蚀型

谁容易得:双面 PERC 背面、薄膜组件(TCO)
什么条件:高电压差叠加水汽侵入,时间较长
看什么指标:恢复处理后仍然残留的功率损失
可逆性:不可逆

05拿到一块衰减组件,怎么分辨? ​

实际电站里,三种 PID 可能同时存在。排查时可以按“位置—曲线—恢复”三步走。

第一步:看位置 ​

PID 的严重程度与对地电压正相关。如果衰减组件集中在组串的某一极端,而另一端基本正常,就应当优先怀疑 PID,而不是其他衰减机制。

第二步:看 I-V 曲线 ​

图4 PID-s 与 PID-p 在 I-V 曲线上的不同“指纹”(示意)

图4 PID-s 与 PID-p 在 I-V 曲线上的不同“指纹”(示意)

指标PID-sPID-p
Isc早期基本不变下降
Voc下降下降
FF明显下降基本不变
并联电阻大幅下降基本不变
弱光性能明显变差变化相对较小
EL 图像个别电池片发黑整体均匀变暗

第三步:做恢复试验 ​

图5 三种 PID 的衰减与恢复特性对比(示意)

图5 三种 PID 的衰减与恢复特性对比(示意)

把组件取下,在光照下放置或施加反向偏压,再复测功率:很快恢复的是 PID-p;需要较长时间、恢复大半的是 PID-s;怎么都回不来的是 PID-c。

不同电池技术的“易感清单” ​

电池技术主要类型敏感面敏感极性
P 型铝背场 / 单面 PERCPID-s正面负偏压
P 型双面 PERCPID-s + PID-p / PID-c正面 + 背面负偏压
N 型 TOPConPID-p 为主正面负偏压为主
早期 N 型 IBCPID-p正面正偏压
薄膜组件PID-cTCO 层负偏压

表中为公开文献中的典型情况。同一技术路线下,不同厂家的膜层设计和封装材料差异很大,具体产品以实测为准。

06写在最后 ​

小结

● PID-s 是 Na⁺ 沿晶体缺陷贯穿 PN 结造成的漏电,掉的是 FF 和弱光性能,大部分可恢复。
● PID-p 是电荷积聚导致的钝化失效,掉的是 Isc 和 Voc,来得快、去得也快。
● PID-c 是电化学腐蚀造成的结构损伤,发展慢,但不可逆。
● 分辨三者,看位置、看 I-V 曲线、做恢复试验。

电压差是入场券,机理是病根。那么同样的电压、同样的电池,为什么有的组件十年无恙,有的两三年就出问题?下一篇,我们来聊决定 PID “发不发生”的另一半条件:温度、湿度,以及玻璃和胶膜。本文为光伏 PID 系列第 2 篇,欢迎关注后续更新,也欢迎与我们交流。

数据口径:图 4 的 I-V 曲线和图 5 的衰减—恢复曲线均为归一化示意,用于说明趋势,非实测数据,实际幅度因产品与测试条件而异。文中 TOPCon 暗态约 30%、光照下约 3% 的数据来自 NREL 的加速测试(参考资料 4),为该研究样品的平均值。

参考资料

  1. R. M. Swanson, et al. The surface polarization effect in high-efficiency silicon solar cells. 15th PVSEC, Shanghai, 2005
  2. V. Naumann, et al. Explanation of potential-induced degradation of the shunting type by Na decoration of stacking faults in Si solar cells. Solar Energy Materials & Solar Cells 120, 383–389 (2014)
  3. K. Sporleder,关于双面 PERC 电池 PID(极化与腐蚀)的博士论文,Martin Luther University Halle-Wittenberg,2022:opendata.uni-halle.de;pv magazine:Behind PID in bifacial solar cells
  4. P. Hacke, S. Spataru, B. Habersberger, Y. Chen. Field-representative evaluation of PID-polarization in TOPCon PV modules by accelerated stress testing. Progress in Photovoltaics 32(5), 2024. NREL/JA-5K00-88644
  5. IEC TS 62804-1, Photovoltaic (PV) modules – Test methods for the detection of potential-induced degradation – Part 1: Crystalline silicon
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