从PERC到TOPCon、HJT、BC和0BB：电池技术迭代给助焊剂出的新考题
导读
在 PERC 时代，助焊剂只要“焊得上”就基本够用；到了 TOPCon、HJT、BC 和 0BB，电池的焊接对象、耐温能力和互连方式都在变化，助焊剂面对的考题也越来越难。本文逐一梳理：TOPCon 正面银铝接触为何成了腐蚀“软肋”，HJT 为何同时面临 ITO 腐蚀和低温焊接两道约束，细栅、多主栅和细圆丝焊带如何让用量控制更加精细，以及 BC 和 0BB 的几条互连路线中，助焊剂分别是“留下”还是“退场”。这是光伏助焊剂系列的第六篇。
上一篇末尾我们提到，低温焊接要求助焊剂的活化窗口跟着下移。其实，这只是电池技术迭代给助焊剂出的考题之一。过去几年，电池从 PERC 走向 TOPCon、HJT 和 BC，互连方式也从多主栅走向 0BB。焊接对象变了，耐温能力变了，有些路线甚至不再焊接了。这一篇我们就按技术路线，逐一看看助焊剂面对的新要求。
01一张图看清：助焊剂面对的变化
图1 电池与互连技术演进中，助焊剂面对的变化
可以用一句话概括这个趋势：电池越来越“娇气”，助焊剂的考核重点从“焊得上”转向“对电池友好”。PERC 时代，焊接对象是高温烧结的银浆主栅，表面相对稳定，助焊剂只要活性够、残留可控，一般就能满足要求。之后每一代技术，都在某个方向上收紧了约束。
02TOPCon：正面银铝接触成了“软肋”
TOPCon 电池正面通常采用含铝的银浆，与 p+ 发射极形成接触。新南威尔士大学（UNSW）对多款 TOPCon 电池的研究发现，在湿热条件下，两款商用免清洗助焊剂都会导致正面银铝接触明显腐蚀，串联电阻上升、效率下降；而背面的银浆接触基本没有退化，研究人员认为这与背面浆料化学稳定性更好有关。在该团队的会议报告中，未封装电池喷涂助焊剂后在 100℃/85%RH 下放置 122 小时，含卤助焊剂组的正面效率下降约 32%（相对值），背面各组则无明显变化。
图2 TOPCon 与 HJT 电池上助焊剂残留的“敏感点”（示意）
这项研究还有几个值得关注的细节：
- 含卤更伤：以二元羧酸为活化剂、卤素含量较高的助焊剂腐蚀性明显更强；但以苹果酸为活化剂、卤素含量低得多的助焊剂同样造成了可观的退化。“无卤”并不等于“安全”。
- 金属化也有影响：金属化结构越致密、铝含量越低，耐腐蚀性越好。在同一研究中，2019 年批次的电池几乎没有退化，而 2022 年批次正面接触本身就较为疏松，受助焊剂影响明显。这说明问题不只在助焊剂一侧，电池浆料也要配合优化。
- 建议提前筛查：研究人员建议在组件封装前做不封装的电池级湿热测试，快速识别助焊剂风险，并选择卤素尽量低、酸含量经过优化的配方，同时优化浆料成分和结构，减少助焊剂渗入。
对组件厂来说，这意味着同一款助焊剂，在 PERC 上用得好好的，换到 TOPCon 上可能就需要重新验证；甚至同为 TOPCon，不同电池厂、不同浆料体系、不同批次的结果也可能不同。该团队 2025 年底的后续工作还发现，激光辅助烧结（LAF）能明显减轻、但不能消除这种接触腐蚀。
03HJT：ITO 腐蚀和低温焊接两道约束
HJT 电池给助焊剂设置了两道“关卡”。
- 第一道，ITO 怕腐蚀：HJT 的正背面都覆盖着 ITO 透明导电膜。韩国 KETI 团队的研究发现，少量溢到 ITO 表面的助焊剂残留，在湿热条件下就会造成 ITO 导电性明显下降，背面 ITO 受影响更大（研究人员认为与其 SnO₂ 偏析更多、氧空位更多有关）；酸性更高的助焊剂造成的退化更严重。而在焊接前先把助焊剂干燥并吹掉多余部分，可以基本避免这种退化。
- 第二道，电池怕高温：HJT 的非晶硅钝化层不耐高温，Fraunhofer ISE 的研究指出它在约 220°C 以上长时间暴露会严重退化。因此 HJT 通常采用低温焊接（如锡铋类低温焊料），或者干脆采用导电胶等非焊接方式互连。采用低温焊料时，助焊剂需要在更低的温度下完成活化。
此外，HJT 的栅线通常使用低温固化的银浆或银包铜浆料，它们的表面状态与高温烧结的银浆不同，对助焊剂的润湿能力也有不同要求。HJT 用助焊剂，基本需要“专款专用”，很难直接沿用 PERC 或 TOPCon 的配方和工艺。
TOPCon 要防“腐蚀接触”，HJT 要防“腐蚀 ITO”并适应低温。两者的共同点是：对助焊剂残留的容忍度都比 PERC 低得多。
04细栅、多主栅与细圆丝焊带：用量越来越“精细”
为了降低银耗、提升效率，栅线越来越细，主栅数量越来越多，焊带也从扁平焊带走向细圆丝焊带。这些变化对助焊剂提出了新的工艺要求：
- 接触面积变小：焊带和栅线的接触区域更窄，对润湿速度和均匀性要求更高，局部用量不足就容易虚焊。
- 用量容忍度变低：焊带越细，需要的助焊剂越少，“多一点”就可能溢流到焊区以外，在 TOPCon、HJT 上带来腐蚀风险。
- 定位更难：细圆丝焊带更容易滑动和偏移，多余的液态助焊剂会降低定位稳定性。前面提到的某款细圆丝焊带用助焊剂，就把“减少焊带放置滑移”作为主要卖点之一。
05BC 与 0BB：助焊剂的“退场”与“转场”
BC 和 0BB 带来的变化更加根本：有些路线开始绕开传统焊接。
- BC 电池：BC 电池的正负极都在背面，所有焊接都集中在一侧。据 TaiyangNews 2026 年 2 月的报道，瑞典 Sticky Solar Power 指出，常规串焊约 240°C 的焊接温度会使 BC 电池弯曲变形，带来隐裂和碎片风险；其胶带方案在串焊环节不加热、不焊接，用胶带固定铜丝，到层压阶段（最高约 160°C）才完成电气互连。
- 0BB：0BB 取消了主栅，焊带直接与细栅接触。根据 SMM 2025 年初的行业分析，0BB 目前主要有三条路线：“焊接 + 点胶”路线仍然先焊接再固定，助焊剂继续发挥作用；“点胶”路线用胶点固定焊带，在层压时合金化形成接触，省去了传统焊接工序；“覆膜”路线将胶膜、焊带和电池片一次层压成串，不需要助焊剂。
图3 0BB 的三条主要技术路线与助焊剂需求
所以，回答“0BB 来了，助焊剂会被淘汰吗”这个问题，答案是：不会全部淘汰，但需求会分化。仍保留焊接的路线，对助焊剂的低残留、低腐蚀和用量精度要求会更高；不再焊接的路线，助焊剂会退场，但“去氧化、保证接触可靠”这个任务并没有消失，而是转移给了焊带涂层、胶膜和层压工艺。
技术迭代没有让助焊剂变得不重要，而是让它的应用场景收窄、要求变高。留下来的助焊剂，必须更懂电池。
06写在最后
电池技术迭代给助焊剂出的新考题，可以归纳为三点：
- 更低腐蚀：TOPCon 的银铝接触、HJT 的 ITO 都对残留更敏感，“无卤”不再是充分条件，酸含量和残留量同样关键；
- 更低温度：HJT 和 BC 推动焊接温度下移，助焊剂的活化窗口要跟着调整；
- 更精准用量：细栅、多主栅、细圆丝焊带让用量容忍度变低，部分 0BB 和 BC 路线甚至绕开了焊接。
这一篇反复提到残留在湿热下的表现。其实，残留不只会影响电池，它还会被层压封装，与 EVA、POE 胶膜长期接触。下一篇我们进入可靠性篇的第一个话题：助焊剂与封装材料的相容性，残留会如何引起黄变、气泡和脱层，又该怎么测试和判定。
你们在 TOPCon 或 HJT 切换时，助焊剂有没有跟着换？遇到过哪些问题？欢迎与我们交流。
参考资料
- pv magazine：UNSW study shows impact of soldering flux on TOPCon solar cell degradation，2025（原文：Assessing the impact of solder flux-induced corrosion on TOPCon solar cells, Solar Energy Materials and Solar Cells），https://www.pv-magazine-india.com/2025/08/18/unsw-study-shows-impact-of-soldering-flux-on-topcon-solar-cell-degradation
- J. Fu 等：Assessing Soldering Flux-Induced Corrosion on TOPCon Solar Cells，APVI Solar Research Conference，2024，https://apvi.org.au/solar-research-conference/wp-content/uploads/2024/12/Fu_J_Assessing_Soldering_Flux-Induced_Corrosion_on_TOPCon_Solar_Cells.pdf
- A. Li 等：Elucidating the Impact of Soldering Flux-Induced Degradation on the Reliability of TOPCon Solar Cells with and without Laser-Assisted Firing under Damp-Heat Stress，APVI Solar Research Conference，2025，https://apvi.org.au/solar-research-conference/wp-content/uploads/2025/12/48.pdf
- G. Park 等：Soldering flux causes corrosion of indium tin oxide electrode in heterojunction solar cells，Cell Reports Physical Science，2025，https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2666386425002188
- A. De Rose 等：Interconnection of Silicon Heterojunction Solar Cells by Infrared Soldering，36th EU PVSEC，2019，https://www.ise.fraunhofer.de/content/dam/ise/de/documents/publications/conference-paper/36-eupvsec-2019/DeRose_2CO114.pdf
- TaiyangNews：A New ECA-Based Stringer for HJT from Teamtechnik
- TaiyangNews：Tape-Based Interconnection Approach for BC Modules，2026-02-25，https://taiyangnews.info/technology/tape-based-interconnection-approach-for-bc-modules
- SMM：[SMM Analysis] 0BB Technology and Cost of Encapsulation Film for Different Routes (Part 1)，2025-01-05，https://news.metal.com/newscontent/103121370/[SMM-Analysis]-0BB-Technology-and-Cost-of-Encapsulation-Film-for-Different-Routes-Part-1
- MacDermid Alpha：ALPHA SF828-MBB 光伏助焊剂技术资料，2023/2026
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